显而易见，晶圆直径的尺寸增加后，可容纳的晶体管数量也大幅度提高，但让“萝卜变粗”的品种改良过程，所遇到的瓶颈更难突破。
所以，半导体行业必须改变“粗放型”的发展模式，转而在“精致”上花功夫。
而铜互连技术的引入，相当于在局部着手，改善了萝卜的口味、提高了对雕刀刻画的承受力。
用专业的话来解释，因为铜的电阻率约为17纳欧米，铝的电阻率约为28纳欧米，铜的导电率大大高于铝，所以超大规模集成电路里采用铜互连，能够减小互连层的厚度，降低互连层间的分布电容，从而让微处理器进一步提高运行频率成为可能。
与此同时，随着集成电路的密度进一步增加，电子迁移现象变得无法忽视，而在这方面，铜也比铝有很强的优越性。盖因，铜的熔点约为1084摄氏度，铝的熔点约为660摄氏度，铜相对更不容易发生电子迁移现象。
引用更为具体的数据就是，铜的导电能力大约比铝高40，从而使得微处理器的运行频率提高大约15；与此同时，铜比铝更加耐用，也让集成电路不但可以做得更小，还能让可靠性提高大约100倍。
当然了，万物不可能十全十美相比于传统的铝互连，铜互连虽然具有低电阻率、较好的抗电子迁移能力等等优点，但也同时伴随着新的问题。
比如，沟槽缺陷、气泡缺陷、金属缺失之类。
正是诸如此类的多种技术难关，业内大多数人认为虽然芯片中的传统铝互连，局限非常明显，但铜互连要想取而代之，却是不可能的。
别人担心高额投入之下，无法取得回报，唐焕却不会怀疑这个“从0到1”的质变过程铜互连是必由之路、也是成功之路，于是他就再次走到了前面。
依靠着在新材料领域的创新，铜互连技术如约而至
通过对新工艺的完善，集成电路中的铜互连层，能够容纳六级。
半导体工厂包括制程在内的现有生产条件不变，通过引入铜互连技术，足以让目前最高端微处理器的运行频率，从200hz区间，一脚迈上300hz的台阶。
而这还属于杀鸡用了牛刀，铜互连技术至少要配合着比018微米制程更高级的工艺，才不会有大材小用之嫌。
唐it慷慨激昂地说道：“哲儒已经通过对磁阻和巨磁阻应用的成功研发，把1gb容量，带给了35英吋的普通个人电脑硬盘，让一般用户有了更宽松更自由的本地存储空间；铜互连技术，则必定可以在新千年到来之际，让微处理器的运行频率，达到1ghz。”
“各位，c前面的道路还很宽广，我们要做的事情，就是不断增强它，而其成本，也会随着技术进步，自然地不断下降。”
“我在这里再做一个肯定的判断至少在未来十年内，c非但不会死，还会成长得更加茁壮，而那些逆势而动的产品，只会沦落为一无是处的电子垃圾”
那些不得不捏着鼻子前来打探情报的nc阵营“奸细”，听了首富先生最后这句话后，无不脸色一变，不安之情，难以抑制。
传统主流媒体早就盯着哲儒春季开发者大会的一举一动呢当天晚上，美国有线电视新闻网便专门报道了哲儒的铜互连技术。
嘉宾当中的行业专家评价道：“铜互连技术可以让哲儒包括hoder微处理器在内的新产品，领先竞争对手三年；而面对哲儒通过在铜互连领域的研究，创造起来的这个技术平台，半导体行业中的其它公司，需要十年的时间，才能跟上这一发展步伐。”
主持人接着问道：“你刚才说的是铜互连技术对行业的影响，那我们这些普通用户呢”
行业专家侃侃而谈道：“半导体芯片的制造采用了铜互连技术后，意味着笔记本电脑对电池电源的需求降低，互联网服务器能够提供更快的页面下载速度总而言之，我们日常接触到的计算机、摄像机、电话，还有其它电子设备，都可以做到体积更小的同时，速度更快，并且更廉价。”
主持人又把话题转到了外界非常八卦的nc和c之争上，“有人曾经开玩笑，唐在不遗余力地推动互联网发展的时候，肯定没有想到，拉里埃里森利用互联网的浪潮，推出nc，自己因此被打了伏击。”
“哲儒此时隆重介绍铜互连的研发成果，是不是暗示着，唐已经被惹火了，于是通过此举，向nc阵营示威，同时也给c打一剂强心针，以证明它的前景仍然十分光明。”
行业专家笑了起来，“我觉得，如果不考虑面子问题，唐的心里应该很淡定。”
“根据市场数据来看，现阶段美国的个人电脑拥有量，保守估计，超过了1亿台，这也是如今互联网爆炸式增长的一个主要基础。”
“与此相比，尽管拉里埃里森多次声称，在自己的计划里，第一步就是卖出去100万台nc，而亚洲宝岛那边的工业园，已经具备了这样的产能。”
“但包括另外两个主要nc制造商ib和太阳微系统在内，nc推进的脚步，都没有期盼中的那么轻快。”
“显而易见，nc没有那么容易复制1980年代初，新的计算机平台刚推出就一呼百应的奇迹。”
“毕竟，已经发展了十多年的个人电脑平台，已经凝聚了大量的工作成果，不是简单一句放下，就能割舍的。”
“铜互连技术的推出，应该是唐从高度上，帮助c巩固地位。他不是提到自己还要主持一个名为wifi的无线局域网主题么，这应该就是广度上的呐喊助威了。”
t1706231537: